尹锡悦指示讨论芯片产业大规模支援方案

韩国《韩联社》2024年5月23日报道，韩国总统办公室23日表示，总统尹锡悦当天在第二次经济焦点问题检查会议上讨论了芯片产业综合支援方案，该案规模达26万亿韩元（约合人民币1384亿元）。

尹锡悦表示，首要举措是设立规模17万亿韩元的半导体金融扶持项目，以促进芯片企业进行大规模设备投资。同时，政府还决定设立1万亿韩元规模的“半导体生态系统基金”，以支持有潜力的芯片设计公司以及原材料、零部件和设备制造商，并延长今年到期的半导体投资税额减免支持。

尹锡悦承诺，政府将迅速建设半导体大型集群投资所需的电力、用水和道路等基础设施，强调该综合支援项目的70%将惠及中小型企业。尹锡悦还要求产业通商资源部制定更多具有划时代意义的对策，进一步增强系统半导体竞争力。

尹锡悦指出，各国正在全力开展芯片产业竞争，期望各部门领导能够成为企业坚实的支持力量，消除内外隔阂，全力以赴为企业提供支援。